Page 11 - LogReal.Direkt_Ausgabe-1.2025

Titelthema

Halbleiterkapazitäten bis 2030 ist nicht zu erreichen.
Selbst mit den gegenwärtig bereitgestellten Fördermitteln Chips: Schlüsseltechnologie
würde der Anteil von aktuell 8,1 Prozent auf 5,9 Prozent zum Erreichen der Klimaziele
im Jahr 2045 absinken. „Europa droht bei einem weiteren Die Studie macht des Weiteren deutlich, welchen Beitrag
Rückgang der Produktionskapazitäten abgehängt und die Mikroelektronik zur CO2-Reduktion leistet. „Halb-
zum Spielball geopolitischer Machtinteressen zu werden“, leiter helfen, ein Vielfaches der Emissionen einzusparen,
warnt ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel. die im Rahmen ihrer Fertigung anfallen“, erklärt Andreas
Weil die Mikroelektronikindustrie entscheidend
für Europas Wettbewerbsfähigkeit und technologische Urschitz, ZVEI- und Infineon-Vorstand. Große Chan-
cen sieht er darin, Europa zum Vorreiter von Klimatech-
Souveränität sei, müsse die EU ihr Engagement verstär- nologien zu entwickeln. „Ob Photovoltaik, Windkraft,
ken. Kegel: „Die aktuellen Förderzusagen können nur ein Wärmepumpe, Speicher oder emissionsfreie Mobilität:
erster Schritt sein, sie müssen ausgebaut werden.“ Europa Der Bedarf an klimaschonenden Technologien wird ra-
verfüge nur in den Bereichen Leistungshalbleiter, Mi- sant zulegen“, so Urschitz. „Die beabsichtigte klimaneu-
krocontroller und Sensorik noch über eine starke Markt- trale Transformation von Wirtschaft und Gesellschaft
position, so der ZVEI-Präsident weiter und fordert: „Um gelingt nur mit Mikroelektronik. Halbleiter ermöglichen
unsere Stellung in den globalen Wertschöpfungsketten Innovation, Produktivitätsfortschritt und damit Wettbe-
abzusichern, sollte die Förderung sich künftig auf beste- werbsfähigkeit zukunftsgerichteter Industriesektoren, wie
hende Stärken fokussieren. Europa braucht ein eigenes zum Beispiel dem Automobilbereich, erneuerbarer Ener-
technologisches Faustpfand, an dem international nicht gien und Netze, Industrieautomatisierung und etliche
vorbeizukommen ist.“
mehr.“
Laut Studie entfällt der größte Anteil des zum Er-
„Weitere Abschmelzung der Produktion reichen der Klimaziele benötigten Halbleiterbedarfs – 80
können wir uns nicht erlauben“
Prozent – auf Leistungshalbleiter. Denn diese würden na-
hezu überall zur Steuerung und Optimierung gebraucht.
Wichtig sei darüber hinaus, die Förderung auf das Mi- Um das selbstgesteckte Ziel der Klimaneutralität bis 2050
kroelektronik-Ökosystem auszuweiten. Kegel: „Ein wei- zu erreichen, könnten bis zu 25 Prozent der antizipierten
teres Abschmelzen unserer Marktanteile bei Leiterplatten europäischen Produktionskapazitäten allein für die klima-
und Elektronikfertigung können wir uns nicht erlauben.“ neutrale Elektrifizierung benötigt werden, weist die Stu-
Anders als beispielsweise in den USA gibt es für beide In- die darüber hinaus nach.
dustrien in der EU keine Förderung. Der Marktanteil der Die vollständige
EU am globalen Leiterplattenmarkt ist historisch stark Studie steht als
geschrumpft und liegt deutlich unter fünf Prozent. 85 bis Download im Presse-
90 Prozent des weltweiten Produktionsvolumens wird in bereich auf zvei.org
China und Taiwan hergestellt. zur Verfügung.

Chip Knappheit von 2021 – 2023 verursachte mindestens

102 Mrd. € BIP Schaden in Deutschland

BIP Schaden durch Chipkrise 2021 – 2023 Versteckte Kosten
nach Industrie, in Mrd. € Peitscheneffekt: Ineffizienzen durch
102+ 1
Bestellschwankungen
Automotive Task-Forces: zur Verhinderung von
Industriegüter + 2 Lieferkettenunterbrechungen
Versteckte Kosten
Erhöhte Lagerkosten: Aufbau von Lager-
3
beständen zur Absicherung
4
Aufwand für Re-Designs: Design-Kosten
4 um Chipalternativen zu ermöglichen
49
4 37 99 Höherer Beschaffungsaufwand: Kosten
5
hsfm
46 16 für Absicherung
6 Brokerkosten: Erhöhte
2021 2022 2023 Gesamt Materialaufwendungen durch Brokerkäufe
Quelle: Strategy& Analyse basierend auf Daten des ZVEI
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